書誌データ

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Jcode	c
NDC	n
code	9784-88231-214-7
ISBN13	9784882312147
商品名	次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
作者	英一太編
出版社	シーエムシー出版
シリーズ	エレクトロニクス材料・技術シリーズ
サイズ	-
出版日	199805
版刷	初版1刷
定価	65000
頁	244p
函：帯	-：-
解題	-

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